深圳市艾明博電子科技有限公司，經(jīng)過多年悉心研究，申請(qǐng)了多項(xiàng)國(guó)家專利，致力于AMB(活性金屬釬焊）覆銅陶瓷基板研發(fā)制造。本公司所有原材料完全實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，以最優(yōu)性價(jià)比熱誠(chéng)服務(wù)于廣大IGBT/SIC大功率模塊客戶。
產(chǎn)品展示
良好的導(dǎo)熱性和耐溫性能 高絕緣電壓 高熱傳導(dǎo)能力 合適的熱膨脹系數(shù) 高可靠性 | 材料 Material Type |
厚度 Thickness（mm） |
銅片厚度 Copper Thickness（mm） | ||||
| 0.3 | 0.4 | 0.5 | 0.6 | 0.8 | ||
| SI?N? | 0.25 | √ | √ | √ | √ | √ |
| 0.32 | √ | √ | √ | √ | √ | |
| AIN | 0.38 | √ | √ | √ | √ | √ |
| 0.64 | √ | √ | √ | √ | √ | |
| 1.0 | √ | √ | √ | √ | √ | |
| Al?O? | 1.0/0.76/0.64/0.38 | √ | √ | √ | √ | √ |
| ZTA | 0.32/0.38 | √ | √ | √ | √ | √ |
| 基板材料 Type | 陶瓷基板尺寸 Dimension（吋/mm） | 最大可用面積 Max. Usable Area（mm2） |
| AIN/SI?N?/Al?O?/ZTA | 4.5"×4.5"/114.3×114.3 | 110×110 |
| 5.5"×7.5"/139.7×190.5 | 135×185 |
| 測(cè)試項(xiàng)目 Testing Items |
標(biāo)準(zhǔn)或方法 Standards & Methods |
性能指標(biāo) Capability （Copper thickness 0.3mm） |
| 空洞率測(cè)試 Porosity Test |
X-ray & SAT | 銅層與陶瓷的空洞率 Porosity of copper foil and substrate ≤0.3％(50μm Resolution) |
| 銅片初始剝離測(cè)試 Initial Peeling Test of Copper Foil |
IPC-TM650 2.4.8 | 初始剝離強(qiáng)度 Initial Peeling Strength ≥10N/mm |
| 冷熱循環(huán)測(cè)試 Thermal Shock Test |
GJB548B-2005-1010 ℃ MIL-STD-883J-1010 ℃ （﹣40℃↔+150℃） |
AIN≥500 次 SI?N?≥3000 次 ZTA≥500 次 Al?O?≥500 次 |
| 可焊性測(cè)試 Solderability Test | J-STD-003 TEST A1 | ≥95% |
| 說明：冷熱循環(huán)樣板尺寸大小 40X30mm。陶瓷片厚度 AIN/Al?O? 1.0mm、ZTA/ SI?N? 0.32mm。雙面銅片厚度 0.3mm | ||
| 類型 Type | 項(xiàng)目 Item | AIN | SI?N? | AI?O?（96％） | ZTA（ZrO?9％） |
| 基本性能 General Information |
密度 Density（g/cm³） | 3.3 | 3.22 | 3.75 | 4.0 |
| 厚度 Thickness （mm） | 1.0/0.635/0.38 | 0.32/0.25 | 1.0/0.635/0.38 | 0.32/0.38 | |
| 粗糙度 Roughness（μm） | Ra≤0.3 | Ra≤0.4 | Ra≤0.4 | Ra≤0.4 | |
| 力學(xué)性能 Mechanical Performance |
抗彎強(qiáng)度 Bending Strength （MPa） |
450 | 800 | 400 | 700 |
| 彈性模量 Young's modulus （GPa） | 320 | 310 | 330 | 310 | |
| 維氏硬度 Vickers-hardness（GPa） | 11 | 15 | 14 | 15 | |
| 斷裂韌性 Fracture Toughness （MPa*M¹/²） | 3 | 6.5 | 3 | 3.5 | |
| 熱學(xué)性能 Thermal Properties |
熱膨脹系數(shù) CTE 10??/K（40-400℃） | 4.6 | 2.6 | 6.7 | 7.1 |
| 導(dǎo)熱率 Thermal Conductivity （W/M*K）25℃ |
180 | 85 | 24 | 27 | |
| 電學(xué)性能 Electrical Properties |
介電常數(shù) Dielectric Constant 1MHz |
9.0 | 9.0 | 9.8 | 10.2 |
| 介電損失因子 Dielectric Loss 1MHz | 0.2×10?³ | 0.2×10?³ | 0.2×10?³ | 0.2×10?³ | |
| 電阻率 Resistivity 2℃，（Ω*M） | ＞10¹? | ＞10¹? | ＞10¹? | ＞10¹? | |
| 擊穿強(qiáng)度 Dielectric strength （KV/mm） |
＞15 | ＞15 | ＞15 | ＞15 | |
| 銅箔材料性能 Characteristic of Copper Foil |
成分 Content | Cu≥99.97%，O?≤0.003%，Impurity≤0.03% | |||
| 導(dǎo)電率 Electrical Conductivity | 100％ IACS | ||||
| 力學(xué)性能 Mechanical Properties |
硬度 Hardness:HV80-90， 抗拉強(qiáng)度 Tensile strength:245-345(MPA) |
||||
| 釬料合金性能 Characteristic of Brazing Alloy |
材料成分 Content | AgCuTi Alloy, lead-free, compliant with RoHS standards | |||
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